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联发科手机芯片出货有望突破一亿套与高通差距缩小

2月14日消息，据Digitimes报道，高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套，联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关，双方出货差距正在逐步缩小。

快科技

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