12月16日14:00，MdiaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会如期召开，会上联发科发布了新一代天玑 9000 5G 移动平台，并公布了一系列的相关细节。

电商汇 MdiaTek天玑联发科OPPO

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2月14日消息，据Digitimes报道，高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套，联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关，双方出货差距正在逐步缩小。

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2017年，AMD向美国国际贸易委员会(ITC)提起侵权指控，指控LG、联发科、Vizio、Sigma Designs(集成电路设计厂商)的电视/智能设备等侵犯了自己的多项GPU/APU技术专利。

快科技 联发科要求赔偿专利

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Helio X系列是联发科推出的高端芯片，自从Helio X30问市之后，联发科再也没有推出X系列新品。

快科技 联发科持续发展Helio不放弃

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对于高通来说，他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是，除了常规的专利费外，高通还要有额外的抽成，这显然是不可以的。

快科技 联发科iPhone基带

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最近，联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70，据介绍，这款基带芯片使用了台积电7nm工艺打造，预计明年开始商用。

TechWeb 联发科基带量产

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